集成电路封装面临挑战

  在15日于南通召开的第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，工信部电子信息司副司长彭红兵表示，中国的集成电路封测产业取得了良好快速的发展，呈现出三大特点：一是产业规模已快速增长到2015年的近1400亿元，产业规模持续扩大;二是研发能力持续增强，本土的封装企业对主要先进封装技术均已进行布局;三是国际化意识持续增强，公司开始走向国际化发展，国际并购不断拓展产业发展空间。

  彭红兵表示，虽然封装测试产业发展态势良好，但未来也将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装挑战;二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密;三是新兴的半导体市场挑战，中国制造2025、互联网+等带来新的智能化产品市场及封装需求;四是国际并购整合的挑战。