耐电晕、耐酸碱、高CTI纳米填料应用简介

    随着科技的发展，电子电器产品日趋多功能化与高性能化，印制电路的线路更为复杂密集，层数也由双面向多层化方向发展，特别是在无铅化浪潮的推动下，原有的元件焊接工艺被无铅焊接工艺取代，焊接温度比以前高出20℃左右，对板材的热可靠性提出了更高的要求；因此，对传统的高CTI 板材来说，除了要保持高CTI 特性外，还必须有优良的耐热性，才能满足无铅焊接及多层板加工的新需求。

    由于传统高CTI 的FR-4 板材采用电子级氢氧化铝填料，该材料含结晶水的特点决定 其制成板存在着耐热性低（在失重2%时的温度在220℃左右，由于氢氧化铝失重时会有结晶水释放，并生产水汽，因此，在PCB 高温焊接时，容易使板材产生内部裂纹，使可靠性大受影响），而无铅焊接温度在260度左右。而且氢氧化铝易受酸腐蚀，在PCB酸洗蚀刻等工序可能被腐蚀形成微小空洞残留水份等不足点，为改善这一现象，我们对高CTI 材料的组成体系进行解剖，并通过对填料类型的研究，引入具备更高耐热性抗腐蚀的纳米填料体系，开发出一种具备良好耐热性抗腐蚀的新型高CTI 填料。

    新型高CTI 板材的开发，不仅可改善传统材料的不足点，提升板材的可靠性，同时也有利于增强高CTI 板材的适应性，拓展其应用空间，符合全球电子无铅化与高性能化的大方向。

使用建议：

    以7628PP为列，胶液配比：原有树脂配方不变占67%+28%CTI填料+5%氢氧化铝，

投料顺序为首先投入溶剂，开动高速剪切头，然后投入50%环氧树脂，再投入CTI纳米填料和氢氧化铝，再投入余下的环氧及固化剂等，搅拌完成后通过管路输送到上胶机胶槽正常使用，使用期间搅拌不能停止。需要注意的是上胶机胶槽的角落容易沉淀沉积填料，故每班需定期搅动，而胶槽内胶液的循环流动有助减少沉积。

与竟品勃姆石比较：

 A CTI纳米填料的耐热温度达1000℃，远超勃姆石的耐热。

 B CTI纳米填料耐酸碱腐蚀，可以满足PCB的各种工序，而勃姆石在PCB工序异常或返工时将出现白点、爆板等缺陷。

 C CTI纳米填料的价格约是勃姆石的50%，性价比好。