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行业资讯

耐电晕、耐酸碱、高CTI纳米填料应用简介

2018-03-22 点击数:1341

    随着科技的发展,电子电器产品日趋多功能化与高性能化,印制电路的线路更为复杂密集,层数也由双面向多层化方向发展,特别是在无铅化浪潮的推动下,原有的元件焊接工艺被无铅焊接工艺取代,焊接温度比以前高出20℃左右,对板材的热可靠性提出了更高的要求;因此,对传统的高CTI 板材来说,除了要保持高CTI 特性外,还必须有优良的耐热性,才能满足无铅焊接及多层板加工的新需求。

    由于传统高CTI 的FR-4 板材采用电子级氢氧化铝填料,该材料含结晶水的特点决定 其制成板存在着耐热性低(在失重2%时的温度在220℃左右,由于氢氧化铝失重时会有结晶水释放,并生产水汽,因此,在PCB 高温焊接时,容易使板材产生内部裂纹,使可靠性大受影响),而无铅焊接温度在260度左右。而且氢氧化铝易受酸腐蚀,在PCB酸洗蚀刻等工序可能被腐蚀形成微小空洞残留水份等不足点,为改善这一现象,我们对高CTI 材料的组成体系进行解剖,并通过对填料类型的研究,引入具备更高耐热性抗腐蚀的纳米填料体系,开发出一种具备良好耐热性抗腐蚀的新型高CTI 填料。

    新型高CTI 板材的开发,不仅可改善传统材料的不足点,提升板材的可靠性,同时也有利于增强高CTI 板材的适应性,拓展其应用空间,符合全球电子无铅化与高性能化的大方向。

 

使用建议:

    以7628PP为列,胶液配比:原有树脂配方不变占67%+28%CTI填料+5%氢氧化铝,

投料顺序为首先投入溶剂,开动高速剪切头,然后投入50%环氧树脂,再投入CTI纳米填料和氢氧化铝,再投入余下的环氧及固化剂等,搅拌完成后通过管路输送到上胶机胶槽正常使用,使用期间搅拌不能停止。需要注意的是上胶机胶槽的角落容易沉淀沉积填料,故每班需定期搅动,而胶槽内胶液的循环流动有助减少沉积。

 

与竟品勃姆石比较:

 A CTI纳米填料的耐热温度达1000℃,远超勃姆石的耐热。

 B CTI纳米填料耐酸碱腐蚀,可以满足PCB的各种工序,而勃姆石在PCB工序异常或返工时将出现白点、爆板等缺陷。

 C CTI纳米填料的价格约是勃姆石的50%,性价比好。